Tempel a través de su partner IEI introducen la nueva familia de chipset para procesadores INTEL XEON E3 y familias Core i3, i5 e i7. Estos nuevos chipset incluyen conexiones SATA de 6Gb/s de velocidad de transmisión, mejores posibilidades en el entorno grafico lo que permite funcionalidades de grabación con mejores tasas de compresión y calidad. También incorpora la funcionalidad de video 3D, con tasas de rendimiento muy altas.
Como novedad dentro de estos chipset, incorpora la posibilidad de gestión remota con los sistemas Intel®AMT 7.0 Focus.
Esta nueva tecnología, ya podemos encontrarla en los nuevo motherboards IEI, modelos IMBA-C2060, IMB-C2060, IMBA-Q670, IMB-Q670 y KINO-QM670.
Algunos de los entornos donde podríamos utilizar estos equipos, son por ejemplo: sistemas de digital signage, entornos de servidores, estaciones de trabajo a distancia.
